实验室
青岛惠科实验室分为应用实验室、分析实验室和例行试验室。其中例行实验室是公司品保部下属可靠性实验室，占地面积260㎡，配备环境试验、环境偏压测试系统、综合老化测试系统等，可承接半导体分立器件主流可靠性验证试验。
| 例行实验室 | |||
| 试验项目 | 简称 | 检测能力 | 标准 |
| 冷热冲击 | TS | TA：-70℃ min TB：200℃ max | JESD22-A106 |
| 快速温度循环 | TC | TA：-70℃ min TB：180℃ max | JESD22-A113 JESD22-A104 |
| 盐雾试验 | SST | 满足各种盐雾腐蚀要求 | CNS，JIS. ASTM, GB2423.17中SS(中性)，ASS(酸性)，CASS(铜加速) |
| 高/低温存储 | HTS/LTS | TA：-70℃ min TB：300℃ max | JESD22-A103 |
| 稳态湿热 | THT | RH：10%~98% TA：0℃ min TB：180℃ max | JESD22-A113 JESD22-A101 |
| 高压蒸煮 | PCT | TA：105℃~ 150℃ RH：65%~100% Pre.：0.019MPa~0.208MPa | JESD22-A102 |
| 高温反偏 | HTRB | TA：200℃ max VR：3000V max | JESD22- A108 |
| 高温反偏（Tj） | HTRB(Tj) | TA：200℃ max VR：3000V max | JESD22- A108 |
| 高温高湿反偏 | H3TRB | RH：10%~98% TA：-20℃~180℃ VR：1200V max | JESD22- A108 |
| 高温栅偏 | HTGB | TA：200℃ max VR：60V max | JESD22- A108 |
| 分立器件综合老化测试 | BI | 满足稳态寿命试验（CFOL）、间歇热疲劳（IFOL）寿命试验和功率老炼筛选 | 美军标，国标，JEDEC，IEC，AEC,客户自定义等 |
| 间歇运行寿命 | IOL | K系数测试、连续工作寿命（CFOL）和间歇工作寿命试验（IOL）。 监测参数：IH、VF、Ta、Tjmax、Tjmin、△Tj、VF@IM、VF@IH、TON、TOFF | MIL-STD-750-1 M1040 Test Condition A 美军标，国标，JEDEC，IEC，AEC,客户自定义等 |
| 高加速耐湿及偏压系统 | HAST | TA：+105℃-142.9℃ RH：75%~100% Pre.：0.020MPa~0.196MPa VR：200V max | JESD22- A110 JESD22- A118 |
| 功率循环 | PC | VF：0.02V~4.00V IF：1500 max | 美军标，国标，JEDEC，IEC，AEC,客户自定义等 |
| 应用实验室能力 | |||
| 项目 | 简介 | ||
| 电测 | 包括DC参数测试、二极管正反向浪涌测试、TRR、QRR、di/dt检测等 | ||
| ESD静电测试 | 接触放电、空气放电两种形式，输出电压最高30kV | ||
| IV 曲线测试 | 最高输出电压5000V，电流精度可达pA | ||
| 栅极等效电容电阻测试 | 可测量Rg，Ciss，Coss，Crss，测量精度1% | ||
| 雪崩击穿测试 | 雪崩电压最高可达2500V，Id最大200A | ||
| 光电测试系统 | 可进行光谱响应检测；适应于PD、PT产品的测试 | ||
| 分析实验室能力 | |||
| 项目 | 简介 | ||
| Decap芯片化学开盖 | 用化学方法去掉芯片外封装的树脂材料 | ||
| FIB 聚焦离子束 | 可进行高分辨率成像，便于分析细微的芯片缺陷 | ||
| Cross Section切片分析 | 用于芯片纵切面分析 | ||
| Probe探针测试 | 进行芯片开帽后的参数分析 | ||
| X-Ray 检测仪 | 适用于样品的无损检测，快速高效的分析样品的封装缺陷 | ||
| SRP扩展电阻测试系统 | 通过芯片纵向电阻率的测试，分析材料参数的一种有效方式 | ||
青岛惠科微电子有限公司成立于2019年4月，位于青岛市即墨区北安街道太吉路116号。项目总投资29亿元，占地面积168亩，布局了芯片制造净化车间、封装车间、芯片测试车间等。青岛惠科规划月产芯片20万片、WLCSP封装10万片。
